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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上周,GPU(图形处理器(chǔlǐqì))阵营(zhènyíng)的AMD发布新系列(xìliè)AI芯片(xīnpiàn)MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案(fāngàn),给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制芯片厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通,它们为大型(dàxíng)云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户(kèhù)包括谷歌和(hé)Meta,Marvell的客户则(zé)包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在(qiánzài)市场规模的(de)预期,从750亿美元上修至(xiūzhì)940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和(hé)定制(dìngzhì)芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于(gāoyú)此前的目标430亿美元。 据Marvell透露,公司(gōngsī)已经拿下18个定制芯片(xīnpiàn)项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场(shìchǎng)(shìchǎng)中的(de)市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的(de)竞争对手博通也在(zài)(zài)持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露(tòulù),2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比公司(gōngsī)此前设想的还要(háiyào)多。 Marvell和博通(bótōng)对(duì)XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经(yǐjīng)取得进展,并让英伟达感到紧张。 “英(yīng)伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此(yīncǐ),即便英伟达训练端的(de)地位无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于(chǔyú)超(chāo)在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势(fāzhǎnqūshì)观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力仅92TOPS,内存(nèicún)8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联(chuànlián),今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在(zài)芯片硬件之外,英伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和(hé)电的方式串联GPU,谷歌(gǔgē)则发展到全光网络(wǎngluò)架构。 有业内人士表达了对(duì)这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在(zài)大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜(tóng)互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己的(de)方案,英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系(shēngtàixì)方案,借由NVLink Fusion让(ràng)谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英(yòngyīng)伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者(jìzhě)。 应对挑战,英伟达近期还着力(zhuólì)推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售(xiāoshòu)。上周,英伟达宣布将(jiāng)在德国建设首个工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并(bìng)在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言,机构认为英伟达(wěidá)仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理(shūlǐ)了全球Fabless公司去年的营收,排除(páichú)芯片(xīnpiàn)以外的业务后发现(fāxiàn),营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计,今年(nián)英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内(yènèi)提前备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右(zuǒyòu)。 (本文来自第一(dìyī)财经)
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